Los objetivos de cobre se utilizan principalmente en aplicaciones de pulverización catódica y galvanoplastia, donde se requieren películas de cobre de alta pureza. En el proceso de pulverización, un haz de iones de alta energía golpea la superficie del objetivo de cobre, lo que hace que expulse átomos de cobre. Estos átomos luego se depositan sobre un sustrato, formando una película delgada.
El proceso de pulverización catódica funciona basándose en la ionización del gas de pulverización, típicamente argón, que crea un plasma que se acelera hacia la superficie objetivo. El plasma ioniza el argón gaseoso, creando iones de alta energía que impactan el objetivo de cobre, causando chisporroteo. El material pulverizado se deposita sobre un sustrato, creando una película de cobre uniforme y de alta pureza.
En el proceso de galvanoplastia, se utiliza un objetivo de cobre como ánodo y se utiliza un sustrato como cátodo. La corriente directa se pasa a través de una solución de sulfato de cobre para depositar cobre sobre el sustrato. Durante este proceso, los iones de cobre se disuelven fuera del objetivo, migran al cátodo y se depositan sobre el sustrato, formando una fina película de cobre.
En general, el funcionamiento eficiente de los procesos de pulverización catódica y galvanoplastia depende en gran medida de la pureza y calidad del material objetivo de cobre.
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