Como material clave en la industria moderna, el objetivo de sputtering se usa ampliamente en varios campos de alta tecnología. La función principal del objetivo de pulverización es transferir los átomos objetivo a la superficie del sustrato a través del proceso de pulverización para formar una película delgada. Esta película delgada tiene un papel insustituible en la fabricación de semiconductores, revestimiento óptico, células solares, revestimiento decorativo y otros campos. Con el progreso continuo de la ciencia y la tecnología, los requisitos de rendimiento para los objetivos de pulverización son cada vez más altos, y los objetivos tradicionales de pulverización de metales ya no pueden satisfacer la demanda en algunas aplicaciones. En este momento, surgió el objetivo de chisporroteo de cerámica mecanizable.
Principio de funcionamiento del objetivo de pulverización de cerámica mecanizable
El PRINCIPIO DE TRABAJO DE maquinableDianas de cerámicaSe basa en el proceso de pulverización catódica, que es una tecnología de deposición física de vapor (PVD). El proceso de pulverización se inicia en una cámara de vacío donde se forma un plasma entre el objetivo y el sustrato aplicando un alto voltaje. Los iones energéticos en el plasma son acelerados por un campo eléctrico y golpean la superficie del objetivo, lo que hace que los átomos o moléculas sean eliminados del objetivo. Estos átomos o moléculas eliminados migran en un entorno de vacío y eventualmente se depositan en la superficie del sustrato para formar una película delgada uniforme.
Hay reacciones físicas y químicas en este proceso. La colisión y la transferencia de energía entre los iones energéticos y el objetivo es la reacción física, y los átomos objetivo y las moléculas de gas en el plasma reaccionarán químicamente para formar nuevos compuestos. El proceso de pulverización en la combinación de estas dos reacciones se puede formar en la superficie del sustrato con propiedades físicas y químicas específicas de la película.
Proceso de fabricación de cerámica mecanizable Sputtering Target
El proceso de fabricación consta de muchos pasos. El primero es la selección de materias primas, el polvo de cerámica de alta pureza se prepara mediante síntesis química o métodos físicos para garantizar que su pureza y distribución del tamaño de partícula cumpla con los requisitos. Una vez que se han seleccionado las materias primas, la etapa de preparación comienza con la mezcla y molienda de los polvos de materia prima para obtener una distribución de partículas uniforme y un tamaño de partícula apropiado. Esto generalmente se hace utilizando un molino de bolas u otro equipo de molienda para garantizar la uniformidad y procesabilidad del polvo. Luego viene el proceso de moldeo, uno de los pasos clave. Los métodos de moldeo comunes incluyen moldeo por compresión y moldeo por inyección. El moldeo por compresión implica presionar polvo de cerámica a alta presión para hacer un espacio en blanco de la forma deseada, mientras que el moldeo por inyección implica mezclar polvo de cerámica con un aglutinante y formarlo a través de un molde de inyección. Ambos métodos tienen sus ventajas y desventajas, y la elección depende de los requisitos de forma y rendimiento del producto. El proceso de sinterización es el blanco moldeado sinterizado a altas temperaturas para hacerlo denso y obtener las propiedades mecánicas y físicas deseadas. El control de la temperatura y el tiempo de sinterización es crítico y generalmente se lleva a cabo en un horno de alta temperatura para garantizar la densificación y homogeneidad del material cerámico. Finalmente, está la etapa de post-procesamiento, que incluye procesamiento mecánico y tratamiento de superficie. El procesamiento mecánico es el mecanizado de precisión del objetivo cerámico sinterizado para lograr el tamaño y la forma deseados. El tratamiento superficial, por otro lado, es pulir y recubrir la superficie del objetivo para mejorar la calidad y usabilidad de su superficie.
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